小米4S手机拆解

编辑:jianylite.top 发布时间:2018-10-26 浏览:

小米在北京发布了小米 5 和小米 4S,这场发布会并没有像当年小米 4 「一块钢板的艺术之旅」那样轰动全城,也许是小米 5 和小米 4S 外观「双面玻璃、金属边框」太过平淡,毕竟已是多个品牌旗舰机共有的特征,小米也没法当成新故事去讲,整个发布会显得波澜不惊。小米 4S 作为小米 4 升级版,究竟在设计上做了哪些提升呢?
 

总体来说,小米 4S 延续小米手机一贯的产品架构理念——设计简约,拆卸简单。 总结构零件数仅有 31 颗,结构数量少,装配简洁,且螺丝数量总共才 13 颗。这样设计的好处,利于整机成本控制和生产装配,同时,也利于售后维修,这无不同小米走的低价战略相协调。同时,小米也非常注重内部美观性设计,不管是电池增加黑色 Label 纸,玻璃后盖内部丝印黑色油墨,黑色的天线支架和喇叭 BOX,FPC 表面都有丝印黑色油墨,还是前壳内表面有做阳极氧化,无不看出小米对内部美观性的重视。

不过,在结构装配上,有两处设计显得有些美中不足,比如说,指纹识别固定后盖,但 BTB 靠天线支架固定,打开后盖会出现藕断丝连的情况。另外,还有屏幕组件加热拆卸也挺顺利,但 TP 和 LCM FPC 出线位置分别在顶部和底部,不利于生产装配和售后维修。

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▲ TOP 面

Cover Lens 上丝印镜面 LOGO,且整机背面也同样有 LOGO,突出品牌存在感。

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 ▲ BOTTOM 面

小米 4S 背面玻璃为平面设计。

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 ▲ 后置摄像头 & 指纹识别

指纹识别放置在靠上居中的位置,圆形设计;

背面玻璃内表面采用了类似 IMR 模内转印工艺。

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▲ 顶部分布耳机孔、红外、副 MIC,天线分割线将耳机孔一分为二。

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 ▲ 音量加减键、电源键。

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 ▲ 底部从左到右,喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线左右&上下对称。

 

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 ▲ 取出 「卡托」。

 

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 ▲ 卡托为三选二「SIM1:Micro-SIM;SIM2 / TF:Nano-SIM & T-Card」设计;

卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离;

卡托帽材质为镁铝合金,表面为「阳极氧化」处理;

托盘为钢片 & 塑胶模内注塑工艺。

卡托前端有做「T」型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏  SIM / T-Card 接触端子。

不过,镁铝合金前壳并未配合卡托防呆,仅卡座配合卡托实现防呆。

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Step 2:拆卸「后盖」

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 ▲ 用吸盘拉起「后盖」

后盖为玻璃材质,采用扣位方式固定。

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 ▲ 玻璃四周被一圈「塑胶装饰框」包裹,指纹识别 FPC 出现藕断丝连

塑胶装饰框与玻璃采用点胶工艺方式固定;电池盖贴有石墨散热膜。

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Step 3:拆卸 「天线支架」

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 ▲ 拧下「天线支架」固定螺丝,共 8 颗「十字」螺丝

 LDS 天线的银色同支架的黑色不协调,有损美观性。

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 ▲ 撬起「天线支架」,并取下

整个「天线支架」拆卸非常轻松,并未出现藕断丝连的情况。 

3-4.jpg▲「天线支架」BOTTOM 面放置了 LDS 天线,

从左到右分别为 Wi-Fi & BT 天线、GPS 天线、分集天线。

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Step 4:取下指纹识别

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 ▲ 断开指纹识别 BTB

 

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 ▲ 采用热风枪加热指纹识别模块 3 分钟左右,

然后用手指顶一下指纹识别,并取下。

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▲ 指纹识别 Sensor 为 Fingerprint Cards AB (FPC)  提供,规格为 FPC1035;

组装为欧菲光,模块采用 BTB 连接。

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Step 5:分离主板

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 ▲ 优先断开 BAT BTB,然后依次断开屏幕 BTB、主 FPC BTB、侧键 BTB、 后 CAM BTB、 前 CAM BTB、 听筒组件 BTB、TP BTB、RF 连接头。

(备注:绿色:BAT BTB;红色:屏幕 BTB;蓝色:主 FPC BTB;黄色:侧键 BTB;朱红:后 CAM BTB;蓝绿色:前 CAM BTB;紫色:听筒组件 BTB;橙色:TP BTB;桃红:RF 连接头)

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 ▲ 分别取下后 CAM、前 CAM、听筒组件

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 ▲ 取下主板

主板采用螺丝 & 扣位固定

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Step 6:前 CAM & 后 CAM & 听筒组件

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 ▲ 「前 CAM」

500 万像素 f/2.0 光圈,85° 广角。

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 ▲「后  CAM」 

1300 万像素 f/2.0 光圈,支持 PDAF 相位对焦

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 ▲ 「听筒组件」

「听筒组件」由听筒、环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 组成,

通过 20 PIN BTB 连接

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Step 7:拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注

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 ▲ 主板 TOP 面

屏蔽罩为单件式设计,屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。

SoC & RAM、ROM、POWER  IC 放置 TOP 面,其中,SoC 、POWER 芯片区域发热量较大。

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 ▲ 主板 BOTTOM 面

屏蔽罩为单件式设计,屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。

RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。

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SoC: Qualcomm (高通),CPU: Snapdragon 808 (MSM8992),64位 6核,(2x ARM® Cortex? A57,   

      4xARM® Cortex? A53,最高主频 2.0GHz; GPU: Qualcomm (高通), Adreno 418 图形处理器,Up to OpenGL ES 3.1;

RAM:  SEC (三星电子) 543 K3QFGFG,3GB LPDDR3,双通道;

ROM:  TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR,eMMC 5.0 NAND FLASH,64GB; 

POWER1 Management IC: Qualcomm (高通) PMI8994;

POWER2 Management IC: Qualcomm (高通) PM8996;

Audio Decoder IC (音频解码): Qualcomm (高通),WCD9330。

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 Wi-Fi & FM:  Qualcomm (高通) , QCA6164A, 802.11ad and Bluetooth;

Power Amplifier Module(功率放大器):  SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA  / LTE;

RF TRANSCEIVERS:  Qualcomm (高通),WTR3925,支持所有蜂窝模式和 2G、3G及4G/LTE频段,同时,集成 GPS,GLONASS 和北斗卫星导航系统。

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Step 8:取下「喇叭 BOX」&「副板」

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▲ 「喇叭 BOX 」采用螺丝 & 扣位的方式固定, 

一共有 5 颗「十字」螺丝「绿色:短螺丝;红色:长螺丝」

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 ▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」 

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 ▲  「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用 LDS 工艺,

主天线有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天线和金属边框天线组成,通过侧边弹片连接。

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 ▲ 依次撬开主 FPC BTB、触摸按键 LED BTB、RF 连接头,取下「副板」

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 ▲ 「副板」标识

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Step 9:取下「电池」

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 ▲ 用手慢慢拉起易拉胶手柄 (注意:易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢)

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▲ 电池 

电芯为锂离子聚合物材质,充电限制电压:4.40 V   

典型容量:3260mAh / 12.55Wh (TYPE)

额定容量:3210mAh / 12.35Wh (MIN)

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Step 10:取下同轴线 & 主 FPC & 振动马达 & 侧键 

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▲ 取下同轴线、主 FPC

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 ▲ 取下振动马达

马达为柱状转子马达,采用 FPC 弹片连接方式

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▲ 取下 VOL 键键帽

VOL 键键帽采用「扣位」固定

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 ▲ 取下 POWER 键键帽固定钢片

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 ▲ POWER & VOL 键结构件

 POWER 键键帽采用钢片固定,相比小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说,更利于生产装配和售后维修;

VOL 键键帽上有设计扣位,但二次装配对扣位可能会造成损伤。

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Step 11:取下触摸按键 LED FPC 

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 ▲ 取下触摸按键 LED FPC

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 ▲ 触摸按键 LED FPC

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Step 12:屏幕模组拆解 

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 ▲ 使用屏幕分离机加热「前壳组件」,然后分离前壳与屏幕组件。

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 ▲ 屏幕组件 & 前壳

屏幕组件采用泡棉胶固定在前壳上

前壳采用镁铝合金 CNC & 纳米注塑工艺,

内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉

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 ▲ TP & LCM  采用  OCA  全贴合工艺,TP 为 GFF 材质 

 

 

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小米 4S 作为小米 4 的升级版,已经找不到小米 4 的影子,完全是个「改头换面」的产品——双面玻璃,弧面金属边框。这似乎跟 iPhone 产品「S」有着很大的差异,也许是小米还没找到一种理想的设计元素来代表小米手机,导致一直在外观上没有形成自己的固有特征。「双面玻璃,金属边框」这样的设计元素,最开始是 iPhone 4 标志性特征,陆续被 SONY 、SAMSUNG、锤子、NUBIA 等借鉴,形成了自己品牌特征,似乎小米也正在这么做,至少从小米 4S 和小米 5 身上已经嗅出这种味道。

 

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