LG G5模块化手机拆机

编辑:jianylite.top 发布时间:2018-10-19 浏览:

LG G5在外观上有所回归 G2、G3 的特点,与 G4、V10 直来直去的倒角不同,G5 倒角更圆;不同于 G4 的微曲面屏,这次 G5 只在正面板上的听筒处做了曲面的过度,也没有采用 2.5D 玻璃; 5.3 吋的屏幕,更接近 G2 的 5.2吋,但屏占比没有了之前 G2、G3 带给大家那般惊艳。反倒是厚度比之前降低了不少,加上金属机身的弧度,握持时会觉得薄了很多;机身做薄,加上使用了双后置摄像头,使得原本在机身背部的音量键移至了左侧(屏幕为正面的话)。因为采用了两段式可拆卸的结构,在接合处的过度多少存在误差,总体上可以接受,不会刮手。在后置摄像头中框的金属边缘,仔细观察会发现有塑胶露白——这种塑胶露白,是属于天线分割槽,G5在后摄像头,后壳周圈都做了 CNC 高光倒角,可以明显看到这种突兀的设计;而当你借助灯光从一定的角度观察,可以隐约看到,从后置摄像头中框边缘的开口处,会有一直延生向后壳的四周的天线分隔带,只是其在表面采用了多层喷漆的工艺,看起来非常的完整,有兴趣的观众可以刮开来试试,看看有没有「再来一部」 。
 

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 ▲ 拆机所需工具:

螺丝刀、镊子、撬棒、撬片

 

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Step 1:拆卸电池

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▲电池容量 2700 mAh;充电限制电压 4.4V,电源适配器支持 9V/1.8A & 5V/1.8A 的输出。

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主板与副版通过形似 PCIe 的「插槽」链接

 

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Step 2:移除卡托

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▲取出卡托

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▲卡托为三选二的设计【SIM1:Nano-SIM;SIM2/TF:Nano-SIM & TF-card】

卡托前端有做「T」型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏 SIM / SD 接触端子

 

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Step 3:分离屏幕组件与后壳

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▲拧下两颗螺丝

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▲用撬片从一侧插入,上下滑动;然后再撬开另一侧

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▲分离屏幕组件与后壳

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▲值得注意的是,在后壳上的 「LED 闪光灯  & 激光对焦组件」处,有一个弹簧机构——这一机构也巧妙的利用了两个后置摄像头之间的空间,为「电池模块」在安装时提供了阻尼,

 

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Step 4:分离主板 & 摄像头

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▲断开「屏幕 & TP BTB」(BTB:Board to Board 板对板连接器)

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▲拧下主板上的螺丝,共六颗

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▲取下主板

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Top面

SoC + RAM:骁龙 820 + Skhynix H9HKNNNCTUMU 4 GB LPDDR4 RAM

ROM:Toshiba THGBF7G8K4LBATR 32 GB MLC UFS 2.0

Slimport 芯片:ANX7816 & ANX7418

Slimport 可以把手机上的 Video 和 Audio 输出到有 HDMI/Displayport/DVI/VGA 的设备上。

形态上是一根电缆,一端是 miniUSB 接口,另一端是 HDMI/Displayport/DVI/VGA 接口。

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Bottom面

电源管理①:高通 PMI 8996

电源管理②:高通 PM 8996

多频段功放:Avago ACPM-7788

LTE接收:Skyworks 77440-11

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▲取下前、后置摄像头

LG G5 此处的两颗后置摄像头,与 HUAWEI P9 不同,没有采用结构件固定在一起;原理上讲,G5 的后置摄像头分别提供不同的功能——即一个广角镜头与一个带有光学防抖的标准镜头。

 

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Step 5:拆卸副版 & 分离喇叭 BOX

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▲拧下螺丝

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▲用撬片划入缝隙,分离「喇叭 BOX 组件」与金属装饰件

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▲「喇叭 BOX 组件」与金属装饰件之间有双面胶固定

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▲拧下螺丝

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▲撬开天线支架,拆下副板

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▲副板

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▲喇叭 BOX

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Step 6:拆卸其他组件

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▲加热后,拆下「LED闪光灯 & 激光对焦组件」

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▲「LED 闪光灯 & 激光对焦组件」

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G 不是第一个做模块化手机的厂家,但可能是第一个把旗舰手机模块化后还卖了「大价钱」的人。只是,现在的消费者有几分愿意为设计、创意来买单?被厂商惯出来的消费习性,怕是有让「劣币驱逐良币」的趋势。G5 现身市场,有必要让我们再想想,买手机到底是在买什么。

 

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