HTC M9:2015年拆解

编辑:jianylite.top 发布时间:2018-09-08 浏览:

HTC M9来了!今天早晨翻开各大科技网站,几乎都是这个消息,各种新闻、现场体验、评测满天飞,相信大家也看腻了。所以,我们准备换个角度,来分析一下这款新旗舰的拆解和复原,它是否能如M8那样,成为本年度拆解/复原难度最高的手机?

提到拆解,就不得不先说说外观设计,因为这是判断拆解难易程度最直观的一个指标。此次,HTC M9的外观设计与M8差别不大,都采用了金属机身,而且是真正的一体金属,它的外壳由一整块金属打造而成,跟iPhone 6类似。这种设计在视觉上保证了金属的完整一体性,从操作上也更加有质感,但对工艺有着更高的要求,HTC还是非常实在且有诚意的。

然而,这种设计对于拆装来说却是件麻烦事儿,在生产线上组装就很困难,工艺复杂必然导致组装更为耗时耗力。其实,在看到它跟M8如出一辙的外观时就已经能想到,M9的内部构造跟M8的差别应该也不大,我们有理由相信它的复原难度,毕竟后者就曾是去年最难拆解和修复的手机。

HTC M9拆解的难度应该集中在如下几方面:

 

1、HTC M9机身外部没有任何一颗螺丝,这就决定了它的拆解必然会带有一定“破坏性”,因为固定螺丝都隐藏在了上下扬声器的挡板下;

 

2、为了迎合外壳和手机的整体外形,M9内部的构造、布板会非常精细复杂,这势必会给拆解带来很大的难度,因为每一步处理都要小心谨慎,先后顺序也非常有讲究;

 

3、会有很多小部件和连接线,处理起来比较麻烦。

如果说拆解是难的话,那么修复就是难上加难,可以想到的问题就是:

 

1、上下扬声器面板装回时,如果没有专用封胶,很难紧密贴合,视觉上会高出边框,使用时也容易脱落;

 

2、屏幕总成装回后,很大程度会出现松动现象,略微高于中框并存在缝隙;

 

3、一些部件拆卸后可能无法完美复原,比如内置的电池;

总结一下,最终的结果可能是,即使装回去了,或许也不能正常使用,即使能正常使用,也必然会比拆之前要厚狠多,机身厚度,你懂得。虽然现在才刚刚三月,之后还会有更多的手机发布上市,但从各大厂商目前的产品情况以及曝光来看,在拆解和复原难度上,应该很难有超越M9的,相信今年这个殊荣还会花落HTC。


 
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