华硕ZenFone 2拆解

编辑:jianylite.top 发布时间:2018-08-24 浏览:

1、属于中级水准。其实,单就拆解操作的难度来说,华硕ZenFone 2应该是三颗星,之所以多给半颗星是出于两方面考虑,一是它内部结构的一些特殊之处,在第一次拆解时带来了一定难度和时间成本上的提升,另外就是个别排线和连接线都非常细,稍不注意就可能对手机造成损伤。

2、拆解用时:25分钟。

3、拆解步骤和需要注意的点:

a.华硕ZenFone 2虽然不能更换电池,但其后盖是可以直接打开的,所以第一步也省了很多麻烦;

 

b.跟大部分手机一样的常规套路,把固定背板的所有螺丝拧下来,不要忽略摄像头右侧还有一颗隐藏在易碎贴下;

 

c.第一个小难度出现在开启背板的时候,从结构来看,该机背板卡扣应该不多或者没有,拆卸完如此多的螺丝,应该非常好拿下,不过在SIM卡槽两侧有着非常粘的封胶,如果强行拿掉背板很容易折断变形,这部分如果有风枪的话可以适度加热,如果没有就用扁的金属撬棒一点点扫过;

 

d.音量键是两个分离式设计的部件,整体框架由几个卡扣固定,小心松开卡扣便可以取下,这种将音量键放在背部的设计与LG颇为相似,从手感来说,音量键反馈还是比较到位的;

 

e.扬声器单元仅有一个卡扣定,拿下来比较轻松;

 

f.取下方小主板的时候注意操作顺序,首先要断开射频线,然后把震动单元从固定凹槽中取出,小心它的两条红蓝连接线,非常细,断开软性印刷电路与小主板的连接线,这样主板就能拿下来了;

 

g.与其他一体机身手机一样,ZenFone 2的电池是通过封胶粘在机舱内的,只不过它仅在右侧用了一条封胶,但粘得却非常紧,拆起来比较费劲;

 

h.虽然SIM卡槽的印刷电路是可以拆卸的,但没有必要的情况下还是不建议拆下;

 

i.ZenFone 2的主板设计略有些特殊,拆卸时步骤也跟其他手机不同,可以看到左侧有一根细小的排线与主板相连,但是连接的位置被覆盖在了屏蔽罩下,所以需要先把上方的屏蔽罩打开,这算是一个比较迷惑性的地方,因为从封口来看这个屏蔽罩似乎是打不开的,开启的时候一定要小心,之后就可以断开排线了;

 

j.完成前面的步骤之后,主板还不能取下,因为下方还有一面被散热铜片粘住了,把这部分撕开,主板才能拿下来,整块主板的所有屏蔽罩都是可以开启的;

 

k.最后就是拆卸前置和后置摄像头,到此整个拆解全部完成。

4、拆解感受:作为华硕ZenFone系列的最新旗舰,ZenFone 2在外观设计方面基本延续了前代的造型和风格,包括前面板的纹理都非常相似。在打开后盖的那一刻,也印证了之前的猜想,该机内部构造与前代产品如出一辙。虽然整体结构相似,但真正拆解起来才发现ZenFone 2还是在细节上有着不少变化,这也给首次拆解带来了一定麻烦。

之前也提到过,华硕ZenFone 2拆解的难度加分来自于第一次拆机时的未知,其内部结构和一些契合的细节在首次拆解时需要琢磨和推敲,先拆什么后拆什么都需要考虑,另外就是一些小部件,排线和连接线都非常细,处理时需要更加小心,稍不注意可能会对手机造成损伤。主要问题则是出在之前提到的主板上,在看到触控芯片排线与其相连的时候,知道要想取下主板就得断开排线,但是屏蔽罩给人造成了一种不可打开的假象,以至于最初我们采用了相反的操作,先把另一面的屏蔽罩拿下,多费了一番功夫。这次经历也告诉我们,拆解时不能想当然,更不能有思维定式,在明确设计和结构的情况下,就应该尝试按照正常的逻辑来操作,这不是倡导蛮干,而是要有探索的精神。

在内部设计方面,华硕ZenFone 2最有特色的就是SIM卡槽部分。ZenFone系列一直都是这样的设计,这在众多智能手机当中也是极少见的,至少主流产品中它是独一份,虽然结构看起来略显简单,或者说有些粗犷,但它却给维修留下了一个好处,那就是如果SIM卡槽损坏的话,非常便于更换,维修成本也会大大降低。因为,大部分手机的SIM卡槽都是直接焊接在主板上或者是一个整体,如果出现卡槽内触点铜片断裂的问题,几乎没有可能单独更换,一是缺少相应的部件,二是对手工、技术和操作仪器要求都非常高,出现这种情况基本就只能更换整个主板了,否则这部手机就失去了通话功能。而华硕ZenFone系列则不同,从第一代开始,SIM卡槽和TF卡槽就集成于一条印刷电路上,而这条印刷电路则粘在电池上,整体是可以拆卸的。也就是说,如果SIM卡槽出现问题,只要更换这个单一部件就可以,成本低,操作简单。通过拆解来看,ZenFone 2继承了华硕一贯的高品质,在同价位的产品中,其表现还是比较出色的,再结合硬件配置,性价比非常高。

5、螺丝分布:固定采用了2套螺丝,1套用于背板固定(共13颗),1套用于音量键固定(共1颗),螺丝的种类和数量不是很多,而且非常容易辨认区分,即使是新手也不会搞混。

 

 

装机过程:

1、复原难度:★★,属于初级水准,看到这里或许你会觉得奇怪,一个拆解难度三星半的手机,复原难度为什么只有两颗星,其实大多数手机都是这样,因为拆解时是要打破一个本来完整、固定的结构,再加上第一次操作时的未知,难度往往会更高一些,如果拆解顺利完成的话,装机都不会非常困难。当然,这仅限于大部分手机,对于真正难度特别高的手机来说,装机就会比拆解难,这种难度是源于内部结构的复杂性,例如iPhone、HTC的One系列这种,复原难度会高于拆解。

2、装机用时:15分钟。

 

3、装机步骤、感受及需要注意的点:

a.相比拆解而言,装机的难度要低很多,因为华硕ZenFone 2的整体结构并不复杂,只是有一些小的细节需要注意,如果完美完成拆解,装机会比较轻松,动手能力强的话很快就能完成,例如考拉装这部手机只用了8分钟;

 

b.基本流程是安装底部小主板并连接射频线→复位扬声器单元→安装前置、后置摄像头→将触控芯片排线与主板相连→复位主板两面的屏蔽罩→用卡扣固定主板并连接射频线→将电池重新装回机舱→连接主板所有排线(电源排线除外)→连接电源排线,给主板通电,开机对手机主要功能进行测试→功能测试确认没有问题之后,复位背板,安装所有固定螺丝→合上后盖,装机步骤完毕;

 

c.装机过程中,最需要注意的就是电池,位置一定要摆放准确,可以通过螺丝孔位进行定位参考,因为电池外面的铁皮上也有对应的孔位。

 

 

维修分析:

1、在熟悉了内部结构和细节之后,华硕ZenFone 2的拆解难度并不是很高,新手也可以尝试操作;

 

2、维修成本相对较低,可更换的元器件除本身价值外,修的费用不会太高,易损部件中,最贵的应该就是屏幕总成了;

 

3、在摄像头进灰的时候,用户可以根据教程拆卸后盖清灰;

 

4、用户基本能完成可拆卸部件更换及小故障修复的工作;

 

5、摄像头、电池、扬声器,这几个部件都可以在损坏时自行购买替换,细心大胆即可做到;

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