HTC M9+拆解:工艺精/拆解难/维修成本高

编辑:jianylite.top 发布时间:2018-08-21 浏览:

1、拆解难度:★★★★★,属于高级水准,之前iFixit在拆解HTC M9时,将其誉为全球第三难拆的智能手机,虽然M9+型号与前者不同,但在结构、设计和工艺上几乎保持一致,拆解难度也是一样,对待这样的手机,每一步操作都需要小心,因为稍不注意就可能对其造成损伤,导致最终无法完美复原。

2、拆解用时:50分钟。

 

3、拆解步骤和需要注意的点:

 

a.取出SIM卡槽及TF卡槽;

b.对手机顶部进行加热,风枪温度200度,加热时间约半分钟;

c.用薄的金属撬棒将顶部的挡板挑掉,可以看到,它并没有用太多封胶,而且两边也有类似卡扣的设计,足见HTC也在试图简化One系列的设计,让它不再那么复杂;

d.拧下两个固定螺丝;

e.将后盖与前面板总成分离开来,注意二者之间卡扣非常多,而且连接得也很紧,要控制手的力度,过程中我们发现,如果用力过猛很可能对屏幕总成造成损伤;

f.去掉所有的热熔胶及黄色胶带;

g.断开4条连接的射频线;

h.将遮挡排线的金属板拆下;

i.断开所有连接排线;

j.取下主板;

k.拆卸前置摄像头及主摄像头。

4、拆解感受:从M7开始,HTC的One系列就在Android手机中树立了工艺、设计的标杆,尤其是对于采用金属材质外壳的手机来说,具有很高的参考学习价值。虽然很多产品都打着金属材质、金属手机的名号,但要么只弄了个金属中框、内部金属框架,要么就是弄个可分离的金属后盖,根本不是真正、纯粹的金属一体机身,顶多只能算是“半成品”,糊弄糊弄消费者。HTC M9+则不同,其包裹式的外壳是由一整块金属打造而成,也就是说它是一体的,是一个完整的金属体,不存在拼接或者分离,这才是真的金属一体机身,目前在这方面能与其相提并论的也就只有iPhone了。

然而,高品质和质感,自然对工艺有着更高的要求,所以从M7开始,每代One系列旗舰内部结构都非常复杂。因为设计师既要保证外观的美感,让外壳等主要大部件可以完美契合,不破坏整体性,又要在限定的金属空间内布局元器件、线路及电池,包括天线信号等问题。而这就给装配和拆解带来了不小的麻烦,因为完成和打破一种精心设计的“完美”往往是件很难的事儿。用一个简单的比喻,如果说iPhone的设计是“巧妙”的话,那么HTC M9+的设计就是“精密”+“坚固”,颇有点德国的工业风格。

HTC M9+确实是一部非常难拆的手机,虽然在结构和扣合上做了一些简化改进,但难度并未降低多少。之前,iFixit将M9誉为全球第三难拆的手机(前两名分别是M7和M8),可真正操作起来时感觉M9+比M8还要难一些。从一开始就是这样,M9+的外观看起来跟M8颇为相似,但其外壳与屏幕的契合方式发生了彻底改变,从之前的嵌入,变成了两个金属件的扣合,这对于密封性、咬合力、稳定性要求更高。分离时需要掌握手劲和力度,包括工具运用,都要非常小心,因为屏幕的一部分相对来说要脆弱一些,分离时用力过猛可能造成屏幕变形或碎裂,要感受卡扣的位置和松紧,一点点搞定。

拆解的另一个难度来自于内部,HTC M9+内部结构复杂,主要体现在大量使用热熔胶,小的零部件和排线数量非常多,且排线叠压给拆装带来了不小的麻烦,还有就是走线也比较特殊,需要记住不同颜色射频线的位置和线路。所以,HTC M9+拆解难度是双重的,既来自于操作本身,对动手能力、耐心、经验有着极高的要求,同时也考验拆机者的记忆力,例如同位置三条排线,哪个在上哪个在下,小的金属件怎么放置,需要记的东西很多。

回归到工艺和设计来看,拆卸金属外壳一直都是One系列拆解首个也是最大难点,不仅仅是因为拆解本身难,还有就是它将为手机复原埋下“伏笔”,这一步拆解的如何,决定了将来能否复原手机。在第一代M7时表现最为明显,记得当初iFixit也没能复原,当然,这跟第一代时工艺和技术成熟度都有一定关系,HTC也意识到了这个问题,所以在M8时提升了技术和设计,不再单纯“粗暴”地依靠封胶,而是花更多心思去研究金属外壳的机械式组装、契合、连接,这才是真正体现设计的地方,用胶水粘这种事哪个厂商都会,而且显得比较粗糙,少了点精致,也少了些智慧。

从这里,我们也能看到HTC的进步和变化,其实,对于普通消费者来说,他们看到M9+的外观没有太大变化,就会觉得HTC没有用心,缺少新意,就是拿个去年的样子换个配置来卖。然而,事实却不是这样的,HTC更像是深耕者,One系列则是一个很难实现完美的艺术品,如果说M7是个原胚或者尝试的话,那M8就是种真正的定型,到了M9+就是继续完善,一步步完善这种金属外壳工艺品的设计和品质,从嵌入到扣合,其实就是一种改进,让它更加合理,通过对细节的改进,让技术更加完善,之后的M10、M11承担的也是类似的工作,或许到某一代的时候,我们就会发现One系列从量变到质变的积累,那个时候的产品才能最终算得上完美。

整体来看,HTC M9+更适合那些追求手机设计和品质的用户,因为单就性价比而言,它并不是很突出,甚至说性价比非常低,但对于那些更注重外观的人来说,M9+的硬件配置和性能足够了。

5、螺丝分布:固定采用了6套螺丝,1套用于后盖固定,位于机身顶部(共2颗),1套用于固定排线遮挡金属板(共2颗),1套用于固定大主板顶部(共2颗),1套用于固定大主板底部(共1颗),1套用于固定USB接口小主板(共4颗),一套用于上部小主板(共5颗),螺丝的总量虽然不是特别多,但用在了多个地方,好在它们的外形便于区分,拆解的时候需要注意,千万别丢失、搞混。

装机过程:

 

1、复原难度:★★★★★,属于高级水准,看完拆解之后,相信大家对于装机的难度应该能有一个预估,其实面对一堆零件,考拉也有点蒙圈了,从实际操作来看,即使能完成拆解,也未必可以做到装机和复原,所以再次建议大家不要自己动手拆机。

 

2、装机用时:60分钟左右;

 

3、装机步骤、感受及需要注意的点:

 

a.相比拆解而言,HTC M9+的装机难度要更高,只不过我们最高评分是5颗星,不可能再高了,这样的评分和用时,是有依据的。总体来说,难度来自于两方面,一是零部件、排线、射频线太多,准确安装需要反复回忆确认,二是很多零部件太小了,可操作的空间也不大,对技术、耐心都是一个不小的考验;

b.基本流程是复位主板屏蔽罩→安装底部小主板及扬声器单元→SIM卡槽及TF卡槽归位→安装背部双摄像头及前置摄像头→复位顶部小主板→将振动单元及大主板归位→连接所有排线及射频线→开机进行检测,确认各项功能均无问题→贴上所有热熔胶及黄胶布→合上后盖→加装固定螺丝及顶部挡板。PS:这部HTC M9+最终被考拉完整复原,各项功能正常,(*^__^*) 嘻嘻……

 

 

维修分析:

 

1、考虑到HTC M9+拆解、安装难度都特别高,无形中提高了维修的门槛,不建议用户自己尝试拆机;

 

2、维修成本会非常高,除了需要更换的元器件本身价值外,维修手工费也很高,易损部件中,最贵的应该就是屏幕总成了;

 

3、当然,如果摄像头进灰,自己敢动手尝试的话,也可以打开后盖,自行清理灰尘;

 

4、用户无法独立完成可拆卸部件更换及小故障修复的工作,因为对技术和经验要求非常高;

 

5、所有元器件更换及故障维修,都要送到售后维修中心,切忌自己动手拆解。


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