重量级产品优秀做工 三星Galaxy S5拆解评测_易居看手机

编辑:jianylite.top 发布时间:2017-11-05 浏览:

  在去年初的MWC 2014大会上,三星发布了旗舰手机三星GALAXY S5,该机拥有非常强大的硬件配置,它正面采用一块5.1英寸1920×1080分辨率显示屏,内置1600万像素后置镜头+200万像素前置镜头。核心硬件方面,三星S5搭载一颗2.5GHz主频高通骁龙801四核处理器,内建2GB RAM+16GB/32GB ROM,并支持最高128GB存储卡扩展。时隔一年,这款S5无论是从性能还是外观来说依旧不落伍。说到底,三星S5彻头彻尾的都是一款旗舰级手机,那么到底它内部的做工又如何呢?近日,国外知名拆解网站ifixit也推出了最新三星S5的拆解文章,下面就让我们跟随ifixit编辑的视角,一起了解一下吧。

  三星Galaxy S5配置

  三星GALAXY S5配置5.1英寸1080p Super AMOLED屏幕, 2.5GHz 高通骁龙801处理器,2GB RAM,200万前置+1600万后置,支持4K摄录,加入实时HDR模式。机身内置心率感应器,配2800mAh可拆卸电池,支持USB 3.0及指纹识别功能,支持红外遥控功能,支持IP67,NFC, 防尘防水

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  Galaxy S5外观依旧延续了Galaxy S4Galaxy S3的经典设计,机身四个棱角更加分明。机身采用了类肤质的塑料材质。机身背后是类似于Galaxy Note 3全新的类肤质质地的柔软后壳。IP67级别的防尘防水功能,最高可在1米水深下正常使用30分钟。配备5.1英寸的Super AMOLED触控屏,分辨率依旧为1080P,显示效果上更显颜色艳丽,反应速度快、对比度高、可视视角可达180度,而且自带发光技术,所以更轻薄,在户外强光下效果比Galaxy S4和Galaxy S3都略胜一筹。亮度为350尼特。[6] 处理器则为高通四核骁龙801处理器,主频为2.5GHz。2GB的RAM,16GB/32GB机身存储。电池方面,2800毫安时电池。支持USB3.0标准的数据和充电接口。

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  三星S5同样采用mirco USB 3.0接口,使用USB3.0专用的连接线传输数据更快,当然它也兼容mirco USB接口。

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  第一步,先拆开后盖。在至今为数不多的可拆卸手机中,三星可谓是将这种优势一直持续到了现在,不仅可以轻松更换电池,更省插针式换sim卡的麻烦。

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  三星S5卸下来的后盖。在图中我们可以看到在后盖中有一圈橡胶垫,这也是为了更好的解决可拆后盖手机的防尘防水的问题。

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  打开后盖之后,我们可以看到三星S5的电池,这块电池形状比较特殊采用细长方形状,并且同样采用可拆卸设计。

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  在背部机身右上角中我们还可以看到,三星S5的mirco SD卡和mirco SIM卡是上下层设计的,这也是和国行版不同的地方之一。

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  如图所示,本篇拆解这款三星S5型号为SM-G900A。

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  虽然我们可以在打开背壳之后看到三星S5中壳上的螺丝,但事实证明这三枚螺丝即便是拧开也无法打开中壳。既然后面不行我们就要从前面进攻,这也是一般一体化手机的拆机套路。在经过短暂的观察之后,我们终于能够将它撬开了。撬开一个小口之后,要用多个拨片将它卡主,以免因为一面过于用力而损坏屏幕面板。

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  取下屏幕面板时一定要注意,因为三星S5的屏幕面板和中壳之间是有排线连接的,我们在“轻柔”的打开它之后,一定既定断开这个排线,切勿用力过猛弄坏排线。

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  终于大功告成,我们可以看到屏幕排线上还有很多芯片,它们的作用主要就是控制屏幕的触控。

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  将三星S5取下来的屏幕面板,图中我们可以看到,这块屏幕面板用胶非常多,可想而知三星为了提升S5的防水性能而下了多大的功夫

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  拆掉屏幕之后,接下来我们要做的就是取下屏幕和主板之间的中壳,首先拧下固定中壳用的螺丝。

  螺丝全部取下之后,我们就可以取下三星S5这个中壳了。需要注意的是,三星S5的主板是和中壳结合在一起的,所以我们在撬的是和不能太用力,以免破坏主板。

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  终于成功分离三星S5的中壳和主板了!这也是我们第一次看到三星S5的主板和零件结构。成功分离之后,我们可以看到在中壳上还有一些零件。它们都是通过金属触点和主板连接的。

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  既然看到了主板,我们就一定要看个明明白白,所以我们还要进行进一步的拆解工作。首先把所有能够断开的排线断开。

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  准备完毕之后,只需轻轻一撬,三星S5的主板就可以取下来了。从图中我们可以看到,三星S5此次采用大小不同主板组成,我们去下的大L型主板是它的核心主板。取下主板上的零部件。

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  拆下零部件

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  三星S5两颗拍照摄像头呈现在我们眼前。左边的是1600万像素后置镜头,右边则是200万像素前置镜头。重量级产品优秀做工 三星Galaxy S5拆解评测

  这张主板特写图是三星S5底部小主板,它的上面有三星S5的数据接口以及通话MIC等组件。图中这枚红色圆圈标记的芯片为0075 1401 3964 C芯片,黄色方块标记的芯片为RF1119芯片。

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  当然了,对于三星S5而言最重要的还是一个L型大主板。这是这块主板正面图(相对手机而言),图中这些不同颜色的芯片分别为:红色是2GB容量尔必达运行内存芯片,而该机的2.5GHz主频高通骁龙801芯片也在这里。橙色是16GB三星内置存储颗粒。黄色为Avago acpm - 7617多模、多波段射频芯片。绿色是日本村田公司KM4220004(可能无线模块)。蓝色是C1N75R UMR3芯片。紫色为Maxim Integrated MAX77804K (System PSoC) and MAX77826芯片。黑色是STMicroelectronics 32A M410芯片。

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  看完了正面,我们在看看三星S5主板背面的芯片布局吧。红色为SWEP GRG28天线开关模块。橙色高通WTR1625L射频收发器。黄色为高通PMC8974芯片。绿色为晶格LP1KSD 84071 r25芯片。蓝色为Invensense MP65M陀螺仪和加速度计。紫色为高通WCD9320音频编解码器。而黑色则是SIMG 8240 b0移动HD-link发射机和NXP 47803 NFC控制器。

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  虽然拆机过程和我们预想的有点不同,但整体来说三星S5还是一款好拆好装的手机,它的塑料材质让它功能更好的还原性,并且从主板的做工以及零件之间的紧密程度来看,三星S5都不愧为三星旗舰手机。

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